顆粒沖劑包裝袋熱合性能測(cè)試儀

顆粒沖劑包裝袋熱合性能測(cè)試儀

HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，專(zhuān)業(yè)用于各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)定。

產(chǎn)品特征

7寸高清液晶觸摸屏，內(nèi)容更直觀，操作更便捷

賽成自主研發(fā)“定溫微控"系統(tǒng)、控溫精度更高

下置式氣缸同步回路，保證壓力均衡

鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求

手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

微型打印機(jī)，可方便用戶(hù)打印測(cè)試結(jié)果

測(cè)試原理

采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶(hù)找到合適的熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。

該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

測(cè)試應(yīng)用

基礎(chǔ)應(yīng)用

薄膜材料光滑平面        

適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

薄膜材料花紋平面        

適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

擴(kuò)展應(yīng)用

可定制果凍杯、塑料軟管、酸奶杯、方便面碗、氣調(diào)保鮮盒、自立袋等材料的熱封試驗(yàn)

技術(shù)指標(biāo)

指標(biāo)        參數(shù)

熱封溫度        室溫 ~ 300℃

控溫精度        ±0.2℃

熱封時(shí)間        0.1 ~ 999.9s

熱封壓力        0.05 MPa ~ 0.7 MPa

熱 封 面        330 mm × 10 mm（可定制）

加熱形式        雙加熱 （單加熱 可選）

氣源壓力        0.05 MPa ~ 0.7MPa（氣源用戶(hù)自備）

氣源接口        Ф6 mm聚氨酯管

電源        AC 220 V 50 Hz

外形尺寸        305 mm (L) × 550 mm (B) × 421 mm (H)

凈　　重        40 kg

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)

選購(gòu)件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜

備注：本機(jī)氣源接口系Φ6mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備。