密封試驗(yàn)對(duì)于包裝和高可靠性部件是必要的。因此，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)該項(xiàng)目的試驗(yàn)方法進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究。IEC標(biāo)準(zhǔn)68-2-17試驗(yàn)Q密封規(guī)定了適用于不同應(yīng)用和不同條件下的試驗(yàn)程序的幾種試驗(yàn)。國(guó)內(nèi)電子行業(yè)廣泛開展密封試驗(yàn)，如各種半導(dǎo)體器件、集成電路、繼電器等真空元器件的密封試驗(yàn)，但封裝行業(yè)的密封試驗(yàn)卻很少。一般只依靠人工檢測(cè)或浸泡試驗(yàn)。近年來，隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，人們對(duì)包裝的性能和質(zhì)量提出了越來越高的要求。一些產(chǎn)品還對(duì)其密封性能提出了相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，一些機(jī)構(gòu)也開展了這方面的研究工作。